1. Symposium Transsonicum III
المؤلف: edited by J. Zierep, H. Oertel.
المکتبة: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع: Engineering.,Machinery.,Mechanics.,Physics.,Thermodynamics.
2. The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
المؤلف: by Gerard Kelly.
المکتبة: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع: Computer engineering.,Engineering.,Machinery.,Mechanics.,Surfaces (Physics).,Systems engineering.
3. Turbulence Management and Relaminarisation
المؤلف: edited by H. W. Liepmann, R. Narasimha.
المکتبة: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع: Engineering.,Hydraulic engineering.,Machinery.,Mechanics.,Physics.,Thermodynamics.
